标准支持 支持 5nm/7nm/14nm/28nm 工艺节点设计规则检查与签核规范
技术支持热线: 400-820-9688 工程师支持: [email protected]
RELEASE v4.8.2 • 集成电路全流程工具链

自主工业级J9平台:全流程逻辑综合与确定性物理验证

面向现代高性能芯片研发的完整EDA软件矩阵,覆盖从RTL逻辑仿真、等价性检查、时序约束优化到全芯片DRC/LVS物理验证的全部关键环节。凭借多线程图论计算引擎,在百亿门级设计中实现纳秒级时序分析收敛,保障高复杂硅片一次流片成功。

企业级测试权益券

90天全模块授权抵扣凭据

¥0
适用节点: 28nm/14nm/7nm PDK
并发席位: 支持 32 Core 并发运算
核心模块: Synthesis + P&R + STA + DRC
有效期: 核发后 90 个自然日
一键申领测试授权凭证

需提交半导体设计企业营业执照或组织机构代码以完成合规签署

Production Ready

J9直营已上线核心工具集

已投入国内多家Fab与芯片设计企业量产线运行的成熟工具链,支持工业标准输入输出格式与主流工艺套件。

01

前端门级逻辑综合工具

针对超大规模网表的高效优化算法,支持复杂多时钟域逻辑综合与功耗门控插入。内置静态时序评估器,有效减少后续布局布线阶段的时序反冲。

Verilog-2005 SystemVerilog UPF 3.0
02

全自动物理布局布线 (P&R)

基于自适应几何分割的时序驱动布线引擎,在考虑天线效应、电迁移与IR-Drop效应的同时,实现百万门网表的快速拓扑布局与全局收敛。

LEF / DEF 5.8 OASIS GDSII
03

物理验证系统 (DRC/LVS)

支持高精度几何图元布尔运算与层次化电路提取,内建多层拓扑网表比对与断路短路快速定位机制,与主流Foundry规则文件实现完全对齐。

SVRF Compatible 64-bit Parallel Signoff Accurate
Active Engineering

当前迭代推进中的模块特性

基准发布分支:RC-2026.04
流片验证期

3D-IC 小芯片 (Chiplet) 互联仿真套件

针对晶圆级封装与硅通孔 (TSV) 阵列的高频互连电磁场与热力学耦合仿真引擎,目前正在头部封测厂进行测试集比对。

集成度阶段: 系统联调 进度: 82%
客户内测期

纳秒级多角多模 (MCMM) 静态时序分析器

基于GPU加速矩阵求解的静态时序签核工具,在128个工艺角并发分析下将原先数天的计算压缩至数小时内完成。

集成度阶段: 压力测试 进度: 90%
Technology Roadmap

J9国际长期架构演进规划

顺应异构集成与亚纳米先进制程趋势,储备下一代物理计算与AI辅助布图算法。

PHASE I

强化学习驱动的时序修违

引入无监督强化学习网络,自动探索上亿种布线缓冲器插入方案,自主修复Setup与Hold时序违例。

PHASE II

CFET 环绕栅极物理规则支持

构建适配互补型场效应晶体管物理拓扑的层次化解析器,支撑1nm以下前沿几何间距验证。

PHASE III

光电共封装 (CPO) 联合引擎

光子波导与电子电路的统一时域混合仿真求解器,直接解析光电混合互连功耗与传输损耗。

PHASE IV

分布式混合云弹性签核

原生容器化计算节点编排架构,允许上千台计算实例安全并行分发物理验证分块任务。

J9集团工业工程实测基准指标

基于生产环境大规模SoC网表的实测统计数据

10 亿+
静态时序分析门级承载能力
3.8x
大规模版图物理检查加速比
99.98%
Golden SPICE 仿真精度对齐率
1024 核
超大规模集群无损线性扩展
Benchmark Data

J9官网与传统基线工具实测对比

测试环境统一为两组 64 核心 AMD EPYC 处理器、512GB 内存平台,针对同一 7nm HPC 核心网表进行签核运行对比。

评估参数项 传统开源/传统基线 EDA 方案 本J9国际系统 工程效益提升
内存驻留峰值 (RAM Peak) 384 GB (易触发 OOM 崩溃) 142 GB (层次化图数据压缩) 降低 63% 硬件开销
MCMM 时序收敛耗时 58 小时 40 分钟 15 小时 20 分钟 分析效率提升 3.82 倍
DRC 层次化检查漏报率 0.12% (存在误判波形) 0% (Golden RuleSet 完全覆盖) 达到签核级零漏报标准
IR-Drop 静态动态压降修复速度 人工迭代为主 (耗时数周) 智能电源网络协同优化 (数小时) 缩短后端迭代周期 80%
Architecture Verification

严格遵循工业工艺标准,满足严苛场景下的高可靠性J9APP体系

系统整体通过针对汽车电子安全关键路径的严格验证,深度支持 ISO 26262 ASIL-D 汽车芯片设计合规认证标准。对于先进数字与模拟混合信号集成电路,本J9娱乐内置严苛的 5nm FinFET 规则集校验算法,支持自适应双重与多重图案化曝光规则运算,从底层消弭因光刻衍射带来的短路与漏电隐患。

  • 支持 FinFET 栅极环绕与多阈值电压晶体管单元库特征化提取
  • 支持时钟树综合 (CTS) 中纳秒级时钟偏差平衡与超低抖动约束优化
  • 兼容 OpenAccess 与自主原生分层拓扑数据库,具备百万晶体管实时渲染
J9入口静态时序分析控制台界面
Engineering Advantage

六维底层算法引擎确立核心技术壁垒

从求解器底层拓扑逻辑出发,彻底解决大规模SoC设计中的跨时钟域收敛与多物理场相互干扰问题。

混合信号时域仿真引擎

结合SPICE级器件精度与快速SPICE的矩阵分块解耦技术,支持纳秒级瞬态仿真加速,适配高速SerDes与模数转换器电路。

多物理场协同优化求解器

动态电源完整性、焦耳热温度场与机械应力联合解算模型,在布局布线初期即预判高频热点与电源地网络局部坍塌风险。

自主知识产权几何图元引擎

摒弃外部开源依赖,全自研多边形布尔几何计算核,支持亿级折线图元的快速相交、差集与膨胀腐蚀运算,无内存泄漏瓶颈。

确定性低功耗收敛体系

严格依据UPF/CPF多电压域规范,自动推导电源隔离门、电平转换器与休眠晶体管插入位置,降低芯片静态漏电功耗达40%。

PDK 工艺套件敏捷适配框架

提供标准化工艺规则转换编译器,支持在2周内将主流晶圆代工厂的设计规则文件编译为本系统原生高速二进制规则包。

高扩展性 Tcl 与 Python 脚本接口

开放1200余个底层核心API,无缝对接企业既有CI/CD自动化设计工作流,支持工程师深度自定义约束重映射与报表抓取。

Engineering Releases

J9注册版本更新日志

生产环境发布通道
v4.8.2-GA 物理验证与 DRC 优化发布包
2026-03-15
  • 增强了 FinFET 工艺中基于网格的多图案约束匹配算法,复杂拐角检查提速 35%。
  • 修复了针对 OASIS 格式大尺寸图元导入时的层次结构内存分配峰值问题。
  • 新增针对 SDC 2.1 规范中非理想时钟抖动传递的静态路径过滤支持。
v4.7.0-GA 逻辑综合引擎架构重大演进
2026-01-20
  • 正式集成自适应布尔可满足性 (SAT) 逻辑等价性检查求解器。
  • 优化了多阈值电压 (Multi-Vt) 单元互换策略,在保持主频前提下降低 12% 动态翻转功耗。
  • 完善了标准延迟格式 (SDF) 的层次化反标导出精度,对齐 SPICE 仿真波形。
Case Studies

复杂半导体产品的规模化量产交付实绩

在高性能通用算力芯片、汽车座舱主控及工业级射频前端领域的成熟落地验证。

案例编号: HPC-2804

64核通用服务器 CPU 物理实现

面对拥有超过 85 亿个晶体管的大规模同构核网表,通过本J9平台进行层次化布局布线与全速时钟树平衡,成功消弭长连线RC延迟引发的严重Setup违例。

流片迭代节省: 22 个工作日
主频达成度: 100% 达成 3.2GHz 目标
案例编号: AUTO-5109

车规级毫米波雷达主控 SoC 验证

在严格满足车规级可靠性约束下,软件针对数模混合电路执行高精度基底噪声耦合与寄生参数抽取,规避了高灵敏度模拟通道因数字时钟串扰失真的问题。

LVS 比对通过率: 100% 一次性匹配
符合标准: ISO 26262 ASIL-B 签核
案例编号: EDGE-1178

低功耗边缘端 RISC-V 神经网络加速核

利用多电压域自适应综合引擎与精细化时钟门控算法,在保证稠密矩阵计算算力的前提下,将待机漏电功耗抑制在预期阈值的一半以下。

能效比优化: 相比基线方案提升 28%
静态功耗压降: 减少 44%
Technical Articles

J9直营行业与前沿技术文库

分享半导体物理实现、工艺角建模以及时序分析工程实操经验。

EDA后端物理布局布线拓扑图
物理实现指南

先进节点下时钟树综合中的偏斜优化策略

探讨在多角多模工况下如何利用层次化缓冲器插入平抑晶体管工艺偏差,避免高低温波动引发的时钟反转。

集成电路设计DRC规则检查示例
物理验证

百万门级设计中复杂DRC错误图元的快速定位

解析基于拓扑索引的几何筛选机制,指导工程师在短时间内排查天线效应与金属线密度违规问题。

J9国际时序约束与功耗分析
低功耗架构

多电压域设计下UPF电源管理描述的最佳实践

从RTL阶段直至签核网表,系统阐述状态保持触发器与电平转换单元的规范化约束定义方法。

Engineering Support

J9集团技术集成常见解答

关于系统部署、第三方工具链兼容性与工艺套件支持的关键说明

本J9APP系统如何获取主流晶圆厂的 PDK 授权?

系统完全兼容由各大主流Foundry提供的标准PDK规则文件。客户在与代工厂签署相应的三方NDA协议后,我们的EDA应用支持工程师可直接协助将PDK规则库转译至本地加密运行环境中,无需代工厂额外重构专有代码。

大规模网表计算对本地硬件集群及操作系统有何环境要求?

建议服务器环境采用 Enterprise Linux (RHEL 7.9/8.x/9.x) 或 Rocky Linux 系统,配备 x86_64 架构高性能多核心处理器。内存建议根据网表规模按每千万门级约配备 16GB 至 32GB 物理内存进行评估,且支持 LSF 与 SGE 分布式集群调度作业。

是否支持混合部署并在现有商用工具链中作为独立单点工具插入?

支持。系统全面遵循 IEEE 标准格式(包含标准 Verilog/VHDL、Liberty .lib 时序库、LEF/DEF、SDC 时序约束、SPEF 寄生参数格式及 GDSII/OASIS 版图数据),您可以单独选用本系统的 DRC/LVS 物理验证工具或综合工具,与现有设计流程实现平滑并联。

企业技术支持的 SLA 服务等级及现场响应机制如何规定?

商业授权客户享有专属 EDA 应用工程师 (AE) 1对1技术对接。对于流片前夕(Tape-out 阶段)出现的阻断性时序违例或规则检查异常,我们承诺提供 2 小时内远程响应、24 小时内专家驻场或联合排查的高优先级支持通道。

Licensing Request

申请J9集团企业级测试授权

提交您的半导体设计团队信息以获取试用 License 及适配技术文档。技术支持团队将在 1 个工作日内完成合规审核并与您建立联系。

请勿使用公共免费邮箱以通过企业身份核验
提交即代表双方同意遵守标准半导体技术保密协议 (NDA) 规范。